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  • 领跑集成电路12英寸硅片制造 奕斯伟材料获近40亿元人民币C轮融资
    领跑集成电路12英寸硅片制造 奕斯伟材料获近40亿元人民币C轮融资
    近日,国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投,渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本(排名不分先后)等众多知名机构跟投,老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资,光源资本担任独家财务顾...