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- 欧洲缺后端封测业不利半导体供应链自主
- 未来几年欧洲将诞生数座大型晶圆厂，不过后端的封测业仍相对缺乏，专家警告将不利半导体供应链的自主化。美国碳化矽（SiC）晶片业者Wolfspeed、英特尔（Intel）、台积电等大厂，去年相继宣布将在德国兴建晶圆厂，这些厂属半导体价值链最先进的前端制造，可创造最多的价值。不过，除了英特尔宣布将在波兰投资40亿欧元（兴建封测厂，以及格芯（GlobalFoundries）和艾克尔（Amkor）合作扩充...
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- 主打LED封测终端市场低迷 大族封测能吃多少国产替代红利？
- 今年二月，由大族激光（002008.SZ）分拆的大族数控（301200.SZ）顺利登陆了创业板，除了推动大族数控独立上市外，大族激光还拟推进子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）独立上市。...
资讯参考，东方金报
