“台积电”变“美积电”，中国需要担心什么？

作者： 明叔
来源公众号：明叔杂谈
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2022年12月6日，台积电位于美国亚利桑那州的12寸晶圆厂举行移机典礼，美国总统拜登等政府官员亲自到场，苹果公司CEO库克等人也参加了这场活动。

过去几年，台积电一直面临美国政府的强大压力，被要求到美国设厂。但台积电一度表示，在美国设厂的综合成本比台湾高50%，认为此举在经济上不划算。但经过与美国政府的反复拉扯，加上美国又出台了巨额的芯片补贴法案，台积电最终选择了“认命”，将部分高端芯片制造业务转移到美国。

最新情况是：

——台积电在美国的投资额从此前宣布的120亿美元增加到400亿美元；

——台积电美国工厂的制程将更加先进。其中，2024年第一家芯片代工厂投产，将使用4nm制程工艺；2026年，第二家芯片代工厂投产，将使用3nm制程。两家工厂全部投产后，每月将生产5万到6万片12英寸的晶圆（每片晶圆大概可以生产500片芯片）；

——台积电还计划到日本、欧洲设厂。

美国明目张胆地掏空台积电，在台湾内部也引起了很大的争议，很多人担心，台积电今后会不会变成“美积电。

通过美国胁迫、诱逼台积电在美国设厂，我们可以再次发现美国这个国家极度虚伪、极度自私的本性。

美国口口声声支持自由贸易，一再标榜支持市场经济原则，但涉及到芯片产业的时候，美国竟然公然违背自己宣称支持的这些原则，直接胁迫、诱逼台积电等全球芯片制造企业到美国投资、设厂和生产。通过台积电的遭遇，我们也可以再次发现，美国在一切事情上从来都是坚持“美国优先”的原则，为了美国利益，美国会毫不犹豫地对盟友、伙伴“下黑手”。美国就是那种典型的“满嘴巴主义、一肚子利益”的国家。

美国为什么要公然违反自由贸易和市场经济的原则，胁迫、诱逼台积电到美国设厂？

第一，拜登政府可以借此宣布，正在积极推动高端制造业回流美国，从而赢得那些极度痛恨美国制造业外流、产业空心化民众的支持；

第二，美国“以小人之心度君子之腹”，在美国自己对中国芯片行业“卡脖子”之后，很担心全球高端芯片制造业主要不在美国，将来美国自己会反过来被别人“卡脖子”；

第三，美国希望继续积累在全球芯片产业中的优势，为今后继续对中国“卡脖子”、“使绊子”、“下黑手”积累资本。

单就台积电美国工厂来说，产量并不大。到2026年，台积电两家美国工厂的月产量也不过只有5万到6万片晶圆，而现在台积电在台湾的产量就达到了每月200万片晶圆，美国产量只占台积电现有产量的2.5%到3%左右。

但是，美国使用反市场经济、反自由贸易、反全球化的手段，继续逼迫全球芯片制造业向美国转移，积累美国在全球芯片产业的优势，进而为未来进一步打击、遏制、讹诈中国积累资本，这一大的趋势是不会有任何改变的。

要深入了解中美在全球芯片产业中的较量，我们有必要先了解一下全球芯片产业的基本环节。全球芯片产业主要包括：

——芯片设计软件（EDA）；

——芯片设计；

——芯片制造设备；

——芯片制造；

——芯片封装测试。

此外，全球芯片产业还包括非常复杂、庞大的零部件、原材料、软件和服务支持等。

此前，在全球化产业分工协作的大背景下，美欧主要控制芯片设计软件（约占全球80%的份额）、芯片制造设备（全球二十大芯片设备供应商中，美国占48%、欧洲占22%）、芯片设计（全球前十大芯片设计公司中，美国占6家）。

而芯片制造则被认为投资大、回报周期长，基本被美欧企业放弃，这就给了台积电这样的芯片代工企业的诞生和发展提供了机会。仅台积电一家，2022年，就占了全球芯片代工市场的56%。而台积电的发展，又让高通、博通、英伟达等专注于芯片设计、自己不生产芯片的企业，有了发展的可能。

美国挑起中美大国竞争，泛化国家安全概念，强行撕裂全球芯片产业链基于分工协作产生的局面，这已经对全球芯片产业链、供应链的稳定带来了巨大的冲击。

在中美博弈的大背景下，美国发现，利用自身在全球芯片产业中的优势地位，可以对中国“卡脖子”、“使绊子”、“下黑手”、“搞讹诈”，于是，过去几年，美国不断加大对中国芯片产业的封锁和打压力度，主要手段包括：

——通过利用美国在芯片生产设备和软件等方面的优势地位，逼迫台积电等芯片代工企业停止为华为生产芯片。从结果看，此举极大地打击了华为的手机业务，并对华为其他业务也产生了一定的影响。美国的终极目的就是要“搞死”华为这样的中国高科技行业明星企业。当然，华为也在努力自救。过去三年，在美国重重制裁之下，华为显示了能够继续“活下去”的强大生存能力；

——通过提供高达520亿美元的补贴，胁迫、诱逼台积电、英特尔和三星等芯片制造企业在美国设厂，一方面可以高调宣扬高端制造业正在回归美国，捞取政治利益，另一方面也可以降低美国对台湾等海外芯片生产的依赖，为最坏的情况做准备。美国在补贴这些到美国设厂的芯片制造企业的同时，还要求它们十年内不得在中国投资开设先进的芯片制造厂，目的就是要继续限制中国发展先进的芯片制造业；

——通过限制美国籍人才为中国芯片企业服务，限制和打压中国芯片行业的发展；

——通过限制向中国出口先进的芯片生产设备，阻止中国发展独立的、先进的芯片制造行业；

——通过限制向中国出口部分高端芯片，限制中国人工智能、大数据、云计算等关键行业的发展步伐。

美国在芯片产业针对中国的种种作为，放在中美博弈的大背景下，也非常好理解：

——鉴于芯片在现代科技、经济、金融、航空、航天、军事等各领域的广泛应用，美国希望牢牢掌握这一关键产业的控制权，并尽全力阻止中国向芯片产业链高端突破、突围；

——通过掌控全球芯片产业的主导权，继续积累对中国进行遏制、打击、威慑、讹诈的筹码，未来中美关系如果真的走向摊牌，美国就可以利用自身在全球芯片产业中的优势地位，对中国发起极限制裁。

对于中国来说，面对美国的阴谋诡计，有两种选择：

——制造对美斗争的筹码，打到美国痛处，反过来逼迫美国放弃对中国芯片产业的打压和遏制。但这种做法操作起来很难，另外，中国对美国的制裁，反过来会更容易造成中美事实上“脱钩”，对中美博弈的大局不利；

——中国把美国在芯片产业领域对中国的遏制和打压，转化为中国自己在芯片产业领域自力更生的强大动力，加快国内技术攻关和产业突围的步伐，最终建立起技术先进且完全自主可控的中国芯片产业链。这种做法，最大的挑战就是国内技术突破的速度和进度不可控。此外，在美国继续向国内提供先进、成熟的芯片制成品的情况下，中国国产芯片如何获得市场应用，并在不断应用中持续改进，也是一个大问题。

整体上来说，由于中国已经对美国彻底不再抱有任何幻想，中国目前主要选择了第二条道路，把美国的打压转化为自力更生的动力，全力推动国产芯片全产业链实现突破、突围，并在硅基芯片技术即将走到尽头的时候，提前探索、研发下一代芯片。

对于美国在芯片产业打压、遏制中国，我们要有充足的心理准备，但与此同时，我们也不要过于担心。

芯片制造，归根到底，是一个工程问题，而只要是工程问题，投入一定的资金、人力和时间，早晚一定能获得突破。

此外，芯片产业非常庞大，虽然5nm、4nnm、3nm代表了当今世界最先进制造工艺，但实际上，绝大多数芯片依然在使用成熟的制造工艺，包括28nm、40nm，甚至更早的技术。中国在成熟制造工艺方面，有一定的自给自足的能力。

国防、国计民生和其他重要国家安全领域涉及的芯片，中国也基本可以实现自己自足。

换句话说，未来中美如果真的摊牌，美国即便是对中国实施极限制裁，结果将是，中国可能在三五年之内，没有最新的手机等电子产品可用，但在国防、国计民生和其他重要国家安全领域，中国并不会受到太大影响。

中国是全球主要的芯片消费市场，当美国把自身在芯片产业中的优势地位“武器化”的时候，中国如何利用自身作为全球主要芯片消费市场的优势，团结美国以外的全球芯片行业玩家，打造出一条“去美国化”的全球芯片产业链，也至关重要。

这跟美国把美元霸权“武器化”，俄罗斯、中国等在全世界掀起一轮“去美元化”浪潮的道理是一样的。

中美博弈是一场持久战，“芯片战”既不是中美博弈的起点，也不是中美博弈的终点，它只是中美“科技战”的一部分。未来，美国还可能将其所有相对于中国的优势全部“武器化”，用于遏制、打压、讹诈中国，我们对此不要抱有任何幻想。凡是我们能想到的美国可以利用的优势，未来美国都可能拿来对付中国。还有很多我们现在想不到的美国可以利用的优势，未来美国照样有可能用来对付中国。

面对美国这样的“大流氓”，中国要做的还是：

——丢掉幻想。时刻保持底线思维和极限思维，对美国的“坏”、对美国的“恶”，不要设下限；

——守住底线。这个底线，既包括要保持中国社会稳定，要保持中国经济持续发展，也包括要大力实现军事现代化，而且，军事现代化的目标，不仅要彻底解决台湾问题，还要建立一支强大的全球海军，防止美国在广阔的太平洋、印度洋，甚至是大西洋，对中国对外贸易、原材料、能源、粮食等“生命线”进行骚扰、打击和破坏；

——发扬斗争智慧。只要美国敢于把它仅存的科技、经济、金融、教育等各种优势“武器化”，中国就要敢于带领全世界其他国家，在该领域掀起一阵新的“去美国化”浪潮。最后，让美国对中国的遏制、打压和讹诈，变成中国带领全世界其他国家反过来对美国进行孤立。

当然，这一切，说起来容易，做起来很难。

但是，再难的事情，我们也要努力去做，因为，除此之外，我们已经别无选择。