美国绞杀华为再升级，“科技反围剿”之战怎么打？

8月17日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，一是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片，二是将38家华为下属企业加入实体清单，主要涉及华为云，使华为旗下被出口管制的企业达到152家。

这意味着，华为外购芯片的路径或被彻底“阻断”。

针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事，中国外交部发言人赵立坚在18日表示，一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对华为等中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布，违反国际贸易规则，破坏全球产业链，供应链、价值链，这也必将损害美国国家利益和自身形象。

以史为鉴，美国的政治、军事是为其全球长期领导力服务，常常通过10年谋篇布局多维度彻底击垮“假想敌”。

上世纪50年代，美国的电子产品大批销往日本，如入无人之境，70年代日本的电子产品崛起并与美国竞争，因质优价廉颇受美国消费者喜爱，日本芯片质量比美国高10倍，沉重打击了美国芯片工业，甚至一度考虑收购美国硅谷的领军企业“仙童半导体”， 日本成为全球最大的芯片出口国。1982年美国商务部调查日本芯片商对美国的廉价倾销（301条款），1986年美日签署《半导体条约》，提高日本半导体在美国和其他各国产品的销售价格，并保证美国芯片企业获得20%的日本市场份额，1985年美日签订《广场协议》打击日元，1987年美国对日本发起“芯片战争”，实施3亿美元进口限制，包括日本产电视、计算机。

与此同时，美国半导体协会成立了14家美国芯片厂商组成的“美国半导体制造技术战略联盟”(EUV LCC)，举全美国之力帮助荷兰一家小公司ASML公司研发出突破157nm瓶颈的浸入式光刻机，ASML公司在美国设立工厂与研发中心作为回报，反超了当时全球光刻机老大日本尼康公司，尼康被排挤在EUV LCC联盟之外；同时美国扶持韩国半导体产业（三星、东芝）对抗日本，技术授权、挖角日本人才，10年“芯片战争”中，美日签订三次不平等的《半导体条约》，1996年韩国取代日本成为全球半导体产业中心，但三星55%的股份属于美资。

图 1978-1988年世界半导体芯片产量

文 |“中国数字经济百人会”核心专家 田丰助理研究员 刘骏

本文转载自“瞭望东方周刊”（ID：lwdflwdf）。原文首发于2020年8月19日，标题为《美国绞杀华为再升级，“科技反围剿”之战怎么打？》。

图 中美科技竞合图

美国称霸世界的“三大策源地”是硅谷（科技）、华尔街（金融）、洛杉矶（文化），而美国科技称霸世界的“芯网端“三大神器是芯片、移动通讯、移动终端，而打击华为一家企业，即同时打击中国芯片产业链、手机产业链、5G产业链。

1、“芯“片竞赛：

据IC Insights等公开数据显示，全球68%的无晶圆厂芯片公司、46%的有晶圆厂芯片公司都在美国，共占有全球52%的芯片市场份额。中国方面，作为全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，华为海思半导体的麒麟芯片在中国5G智能手机处理器市场占有率第一（54.8%），超过高通、联发科、三星的总和，全球排名第二略低于高通，而基于ARM架构开发鲲鹏系列服务器（华为云），昇腾AI芯片性能已经超越英伟达GPU、谷歌TPU。

2、“网”移动通讯竞赛：欧、美主导了1G到4G产业发展。

美国Motorola研发出1G技术，欧洲统一了2G技术(GSM)，美国高通主导研发了3G技术(CDMA)，美国VerizonWireless大规模商用4G技术(FDD-LTE)，带动了美国1万亿美元的产出，并促进GDP每年直接提升4750亿美元，并提供了470万美国工作岗位。美国认为5G市场是万亿美元级投资拉动十万亿美元级下游产业回报，但其在5G技术上掉队了，只有高通、台积电等美资芯片企业把控着手机芯片命脉。另一方面，2019年，华为5G核心标准提案数全球第一（3045个），全球发货量超过40万个基站，在研发投入、技术、性能等方面遥遥领先，预计截至2030年中国5G直接贡献经济产出6.3万亿元，间接贡献总产值达10.6亿元。[1]

图 华为5G研发投入超过爱立信、诺基亚总和

3、“端”移动手机竞赛：美国主导手机OS生态，中国、印度成为最大市场。

美国Android拥有87%的全球用户，iOS拥有10%的全球用户，两者相加共占据97%，数百万开发者通过这个渠道为近40亿智能终端提供应用服务，2019年仅谷歌、苹果两家应用市场共赚取195亿分佣，同时带来大量SaaS应用订单、云计算订单，同时支撑起FAAMG(Facebook、Apple、Amazon、Microsoft、Google)为核心的美股大盘。中国方面，市场调查机构Canalys数据显示，2020年第二季度华为（5580万台）超过三星（5370万台）成为全球出货量最大的手机厂商，截止2020年8月，华为鸿蒙操作系统、HMS（华为移动生态）全球用户超过7亿，并拥有160万开发者，提供8万多个应用。而竞赛还没有结束，2021年将由全球最大的可穿戴厂商苹果与华为展开AR眼镜、AR手表领域的升级竞赛。

图 2020年第二季度全球手机出货量

华为在“芯、网、端”三方面均处于下一代领跑者位置，美国在移动互联网、手机、5G网络等方面的全球领袖优势正在被削弱、反超，采用国家制裁他国企业的强硬方式，是一种必然的选择，否则5年后将无力回天，目前的“卡脖子”战术是为了美国本土科技企业超越华为争取时间。

美国政府最大的政治是商业。美国第二轮制裁导致华为2020年第四季度高端手机芯片库存消耗殆尽，那么哪些美国企业将因此受益？

图 全球三大5G技术提供商性能对比

首先，欧盟与英国迫于美国“5G干净网络”的威逼利诱，“拉抽屉式”拒绝华为，让出的市场空间将被爱立信、诺基亚两家获得。三家5G供应商中，华为在研发投入、性能、工程与部署支持、标准和专利四个领域显著优于另两家友商，这也是欧洲各国政府、电信运营商对美国“口是心非”的原因（英国摇摆，法国拖延），但在美国大选尘埃落定之前迫于美国政治与经济双重高压会“阶段性表态”，华为日渐成为欧洲各国与美国、中国两个超级大国谈判的“筹码”。

从2020年第二季度营收数据上看，爱立信营收超过61亿美元，环比增幅显著，已拿到全球近百份5G商用合同；而诺基亚二季度营收约60亿美元，虽然同比下滑，但却拥有39%的毛利率，和83份5G商用合同。

其次，因芯片供应量减少华为手机出货量将下滑，苹果将显著受益。2019年，华为(17.6%，240.6百万台)超越苹果(13.9%，191百万台)成为全球手机出货量第二厂商，三星名列第一(21.6%，295.7百万台)。

戏剧性的2020年第二季度，全球手机销量数据显示，三星手机同比降幅29.1%，华为降幅5.1%，克服美国制裁阻力反超三星成为全球第一，市场份额增至20.2%，共售出5580万台。而应该警惕的是在全球手机市场下滑严重的同时，苹果是唯一一家出货量同比增长(11.1%，3760万部)的手机厂商。

9月15日后，第一大股东为美资的台积电将断供华为麒麟高端芯片，几千万颗库存芯片无法支撑华为Mate手机销量的高速发展；而苹果5G版iPhone12即将在10月发布，同时搭载台积电5nm工艺的A14仿生芯片，CPU提升40%，GPU提升50%，功耗下降30%。

美国对华为的制裁为苹果赢来了难得的“红利窗口”，华为在芯片制造上的补课期间，将被迫用较为落后(14nm)的芯片与苹果高端芯片(5nm)竞争，第三、四季度苹果手机在全球市场很有可能会成为第一名，尤其是考虑到印度市场“反华迎美“的增量市场变化。

图 2020年第二季度全球手机出货量

最后，华为HMS替代谷歌GMS，而微信、TicTok等国产APP禁止在美国进行商业交易，将会给Facebook、Twitter带来巨大的市场机遇与广告红利。2019年TicTok美国用户数量几乎翻倍(97.5%)，2020年TicTok拥有4540万名美国用户，其月活用户覆盖60%的美国“Z世代”青少年，而Facebook、Twitter的覆盖率仅为36%、41%；另一方面，作为全球下载量最多、收入最高的非游戏类应用，TicTok正在快速融合印度（第二大市场）、欧洲、澳洲、亚洲等地的本土文化，成为Z世代的全球文化社交网络，这也是美国所不允许的，所以在美国、印度等地禁用TicTok是为了保护美国对全球的文化影响力。

图 美国青少年每月使用社交网络排行榜

图 华为全球供应商分布（2019-2020）

物联网产业链大多依靠手机产业链降低成本、扩大规模。拿华为、苹果两条全球最大的手机产业链进行分析，能够看出2020年中美竞争背后的供应链变迁。

首先，苹果供应链在针对中国供应链进行产能备份，而华为供应链则被迫进行关键环节的国产化攻坚，其特点分析如下：

1、美国控芯片：

苹果的美国供应商占比正在逐年增多，从2019年的20%增长为2020年的28%，且苹果、特斯拉、高通都把产值利润高、战略卡位的芯片环节保留在美国国内，只把代工厂放给台湾（台积电），华为自身擅长芯片设计，采用部分国内IC供应商做外包设计与封测，但唯独代工制造环节缺失。

2、日韩欧做产能备份：

苹果的欧洲供应商逐年持续减少，仅占比5%，日本、韩国在传感器、芯片等方面作为美国的高端组件（IC电路板、声光模组等）备份产能，同时在东南亚设厂作为中国大陆中低端制造（手机配件）的备用产能。

3、中国大陆承担生产主力：

中国大陆供应商占比最多(50%)，在苹果供应链中承担显示面板、结构件、功能器件、摄像头模组、半导体（芯片封装、测试）五个领域的代工生产，在被动元件尚处空白。苹果在华市场份额、供应商订单将受美国层出不穷的政策禁令干扰，部分大陆头部代工厂正在跟随苹果进入东南亚（越南等）建厂，部分国际供应商跟随苹果进入印度建厂，以快速抢占小米、Vivo、Oppo等中国手机品牌退出后的印度市场空白，目前中国手机占比80%，苹果占比1%；而华为则向IDM(IntegratedDevice Manufacturing，集成器件制造)模式转型,即从芯片设计、制造、封测一体化实施，投入大、周期长、独立性强，光刻机、EDA软件、芯片工艺都将成为华为与供应商共同攻克的挑战性目标，在美国禁令下将与台湾芯片厂商渐行渐远，在国内芯片工艺制成追上美国水平之前，未来10年仍会有大批量采购美国芯片厂商的订单需求，且高通比台积电具有更大的美国政府影响力。

图 华为与苹果手机供应商国家分工

图 “去美国化”的中国芯片产线

“给程子华发报，我不要他的伤亡数字，我只要塔山！”——这是解放战争辽沈战役中塔山狙击战中林彪下达的死命令，得塔山者得辽沈，经此一役解放军名将如云。2020年8月，华为率先开启了“反围剿战略”，芯、网、端的“去美国化”（简称“去A”）成为中国科技领军企业的战略共识：

1、“芯去A”：

第一步，华为海思自研设计的鲲鹏芯片（7nm CPU）基于ARM架构，且获得ARM架构永久授权，而昇腾AI芯片（7-12nm GPU）则采用自研的达芬奇架构、MindSpore训练框架，并不独立销售，仅通过AI服务器、云服务形式提供给客户；第二步，因为日本软银出售ARM，英伟达等美资企业如收购成功，则风险很大，华为在2020年底建成非美技术的45nm芯片生产线设计、生产、封装、测试的芯片全链条去美，同时研发筹备28nm自主技术芯片生产线；第三步，在笔记本电脑、智慧屏、激光雷达等物联网终端上自研“去美化”技术；

2、“网去A”：

华为5G基站的国产化比例最高，所有芯片都由海思供给，5G网络的去美化依赖于芯片自主研发进度；

3、“端去A”：

Mate30Pro 5G手机中自研芯片数量超过50%，但芯片生产环节急需培养全面去美化技术的国产代工厂取代台积电（注意不是所有国内芯片代工厂都有决心和实力去美化），并实现超过90%的去A率，才能将“美国含量”降至10%以下。

图 华为半导体研发

华为不做山脚下渴死的人。华为创始人任正非先生讲过一个故事：“美国是处在世界最高科技的顶峰，这个世界最高的山就是喜马拉雅山，美国是喜马拉雅山的山顶上，那中国现在还是比较落后，在喜马拉雅山的山脚下。那么喜马拉雅山顶上的雪水融化后，就灌溉了山脚下的庄稼。就是你雪水灌下来，最终要从山脚的庄稼里面分取利益，当你不把雪水留下来的时候，那山下可能就会打井。就是美国不供应的时候，这个世界一定会出现替代的机会。”中国不惹事，也不怕事，科技封锁反而会成为中国走向科技强国的垫脚石与加速器！

[1]数据来源：《新基建：全球大变局下的中国经济新引擎》，任泽平，马家进，连一席，2020年