英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚建造芯片厂
创头条消息，英特尔(INTC.O)首席执行官Pat Gelsinger近日称，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。马来西亚政府表示，这项投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。
据悉，今年3月份，该公司表示，它将在欧洲新建一座晶圆厂，并计划明年宣布工厂选址。除此之外，该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。新建项目计划投资约 200 亿美元，预计将创造 3000 多个高薪酬技术岗位、3000 多个建筑岗位和大约 15000 个其他岗位。
值得一提的是，英特尔还将在美国其他地区增加资本投资，基辛格也将在年内宣布英特尔在欧洲、美国以及全球其它地方的下一阶段产能扩张计划。未来10年，英特尔可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能。
（完）
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