半导体材料生产商“同光晶体”完成数亿元D轮融资

作者 :企查查/朗动网络 2021-05-20 17:41:21 审稿人 : admin 围观 : 次评论

企查查APP显示，第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售公司同光晶体（河北同光晶体有限公司）于近期完成数亿元D轮的融资。本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。据了解，本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。
企查查显示，同光晶体是一家半导体材料生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。目前，同光晶体已完成6轮融资。

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