反转出现了,中国芯片进口大幅下降,外媒:我们正被中国市场淘汰
芯片竞争是当下世界科技竞争的主旋律,而中国因为半导体产业发展较晚,至今不具备高精尖芯片制作工艺。又因为华为等企业的崛起,影响到高通等美国公司的利益,买不来先进的光刻机。但是在这种情况下,中国半导体产业却并没有被打败。
在过去三年内,中国中低端芯片实现了自主生产,不再依靠美国芯片,中美芯片局势开始反转,美国造成了严重的芯片积压!美媒更是感叹,中国正在脱离对于美国芯片的依赖,美国芯片正在被中国市场淘汰。那么未来的国际芯片市场将朝着怎样的方向发展呢?
一、中国芯片独立自主的三年
科技是第一生产力,美国的崛起很大一部分便是对于科技的重视。电子设备具备广阔的发展前景,而芯片更是其中必不可取少的一部分,越是高精尖的电子设备对于高级芯片的需求愈发迫切。
全球芯片市场,可以说在二十一世纪初期被美国所垄断,但是华为的横空出世,打破了这一僵局。华为推出了麒麟芯片,性能强劲,影响到美国高通的利益,因此台积电不再允许与华为进行交易。而中国半导体蓬勃发展的趋势戛然而止。
过去三年可谓是中国半导体产业最难的三年,没有光刻机、没有芯片工艺、没有EDA软件,处处都要高价进口。这让中国企业认识到,只有自己具备了核心科技的制作能力,才能被避免“卡脖子”。
而对于半导体产业的困境,国家也对此进行了大量的扶持,拿出1500亿元用于科技研发的补贴,这令我国半导体企业雨后春笋般出现,技术突破不断。
二、中国半导体产业悄然崛起
只要肯钻研,就没有造不出来的东西。本着此原则,中国半导体企业开始技术研发,以华为为首,虽然无法进行麒麟芯片的研发,但却可以在手机操作系统领域发光发热,将鸿蒙推向世界。如今鸿蒙已经拥有3亿台装机量,无愧世界第三大操作系统之名。
而中芯国际作为国内芯片封装的扛鼎企业,一力承担下了芯片封装研发的重担,并且在今年实现了技术突破,完成了14nm芯片的量产,将中国的芯片制作水平从28nm缩减到14nm。而紫光展锐、上海微电子等企业同样在自身的领域发光发热。
除了光刻机之外,光刻胶也是困扰中国半导体产业的难题,一直被日本企业把控。但是如今,南大光电成功实现了ArF光刻胶的技术突破,令中国半导体可以完全做到独立自主,为中国半导体产业自主化持续加码。
而通富微电甚至绕过了光刻机,实现了5nm制程芯片,这为中国未来芯片自主提供了无限的可能。如此多的技术突破,令中国有了去美化的底气,甚至在2022年向美国砍单芯片进口610亿颗,令美国高通、AMD等企业市值蒸发超过1.5万亿美元!美国媒体惊呼,美国正在被中国市场抛弃!
三、中美半导体产业未来发展趋势
那么未来的世界半导体将朝着怎样的方向发展呢?未来的半导体产业,独立自主会是主要的发展方向。不论是美国还是其他国家,又或者是中国,都不具备自主生产高精尖芯片的能力,都需要其他国家的配合。
但是中国的例子告诉所有人,除了本国之外没有其他国家靠得住。恰逢2020年开始的芯缺潮以及疫情,芯片价格大涨,各国加强半导体产业自主化进程,纷纷进行半导体产业回流。
而中国半导体产业三年内实现中低端自给自足的例子,更是告诉所有国家,芯片技术是可以被突破的。因此未来各国会纷纷加大芯片研发投入,而像是台积电和ASML这种靠着售卖光刻机和为其他企业代工的工厂会受到影响。
为了避免被波及,ASML已经开始布局,向中国市场示好,将在华员工从200名增加到1500名,以实现重新合作的可能性。随着芯片局势的逐渐改变,中国半导体产业的发展或在未来某一天豁然开朗。
结语
中国半导体产业在过去三年实现了迅速崛起,实现了中低端自给自足,甚至砍单美国610亿颗芯片订单,令美媒感叹被抛弃。未来芯片市场将朝着独立自主发展,中国芯片崛起有望。
对于美国芯片被中国抛弃,大家有什么想说的?大家觉得未来的芯片市场将朝着怎样的方向发展?欢迎在评论区进行留言讨论。
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