台积电芯片研制时间表曝光:已布局3纳米芯片研发
作者 :正文注明 2020-08-26 19:58:48 围观 : 次 评论
在今天的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电首次曝光了芯片研制时间表。预计明年就可以看到3纳米的芯片产品,将在2020进行大批量生产中,将会在性能上有着巨大的提升。
台积电今年全年的研发投入已经超过30亿美金,研发资金全都花在芯片上。台积电发言人表示,台积电到目前为止可以看到3纳米,看到2纳米,看到1纳米,都没有什么太大问题,不会受到摩尔定律接近物理极限的问题。
现在7米芯片已进入第三年量产期,到目前为止已经有140个以上的产品实现批量生产,预计这个数字到今年年底之前会超过200个,除了7纳米芯片之外,台积电还在做“N7+”,即7纳米的强小化,以及6纳米芯片。其中5纳米现在已经进入批量生产阶段,其良率远远好于三年前的7纳米,在功耗、性能和面积上进行升级,预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
台积电现在已经布局3纳米芯片的研发,在明年可以看到3纳米的芯片产品,3纳米芯片将在2022年进入大批量生产,台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%,功耗可以再降低25-30%。
到目前为止台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPU、GPU、通讯领域以及AI等诸多领域。