台积电2022年大规模量产3nm芯片,3nm产品明年就可问世!
台积电将研究2纳米芯片
台积电在代工芯片方面是全球数一数二的“巨头”。在台积电停止断供华为之后,并没有受到多大的影响。近日,有消息报道,台积电2022年大规模量产3nm芯片,3nm产品明年就可问世!除此之外,台积电2nm的芯片也正在筹备中!
台积电2022年大规模量产3nm芯片
8月26日上午消息,在今天举行的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
罗镇球透露,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时,到目前为止,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。
“从3nm到1nm工艺,我们认为,摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管,现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前,在5nm芯片上,我们可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。”罗镇球说。
台积电将研究2纳米芯片
据悉,台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示,新的台湾研发中心将运营一条先进生产线,拥有8000名工程师。台积电高级副总裁Y.P. Chin在另一段预先录制的视频中表示,该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。
台积电7nm芯片,两年已生产10亿颗
从台积电官网的信息来看,他们的 7nm 工艺,是在 2018 年的 4 月份开始大规模投产的,第 10 亿颗 7nm 芯片,则是在 7 月份生产的。从投产到生产出第 10 亿颗 7nm 芯片,用时约 27 个月,平均计算,他们每个月生产超过 3700 万颗 7nm 芯片。
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