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外媒:EUV光刻机时代开始“翻篇”了

作者 :房房得意 2022-11-26 21:46:00 围观 : 评论

芯片生产制造过程中必不可少的一个流程就是光刻,因此光刻机也成为了重要的芯片制造设备。尤其是EUV光刻机,制程工艺在5nm以下的芯片要实现量产必须借助这个设备。

但随着时间的推移,芯片的生产制造出现了更多的可能,不少国际知名大厂商都在探索全新的工艺。这番火热的趋势下,就连美国媒体也禁不住惊呼:EUV光刻机时代开始“翻篇”了!到底有哪些全新的替代工艺已经在研发之中了?

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一、 光刻机为什么重要

回答这个问题之前我们首先来看一下光刻机到底是个什么东西,所谓的光刻机用光来制作一个图形,在硅片上匀胶,然后把掩膜版上的图案转移到光刻胶上,光刻决定了芯片的关键尺寸,占芯片整体生产成本的35%。

目前业界主流的光刻机产品是EUV光刻机和DUV光刻机,厂商包括佳能、尼康、阿斯麦尔等。但EUV光刻机产品只有阿斯麦尔(ASML)一家公司能够提供,把控着这项产品,ASML扼住了全球半导体行业的咽喉。

但ASML提供的光刻机产品中只有10%的自主技术,剩下的90%来自其它国家。而且一台EUV光刻机拥有超过10万个零部件,需要全球主要工业国家进行提供。并且受制于《瓦森纳协定》,ASML至今没有向中国出口一台EUV光刻机。

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EUV光刻机对于尖端芯片制程工艺目前仍然具有不可替代的关键作用,但根据外媒的报道,EUV光刻机时代已经开始“翻篇”了,这到底是怎么回事呢?

二、 新的可能

正如前文所言,制程工艺在5nm以下的芯片必须用EUV光刻机进行生产,但更多的国际半导体巨头却已经开始在探索新的可能性。首先是从封装技术上下文章苹果公司通过将两颗M1Max芯片封装在一起,使其性能超越了新一代M2芯片产品。

台积电、三星、SK海力士已经组建了“3D Fbric”联盟,计划推出全新一代封装计算平台。除此之外,光刻机巨头佳能目前正在研发全新一代纳米压印微影技术,这项技术可以实现5nm芯片的量产,与传统光刻工艺相比,成本将下降40%,预计2025年可以正式投入生产,对于ASML来说,这才是最大的威胁。

中国方面主要的突破口放在“粒芯技术”上,这本质上也是一种更为先进的芯片封装工艺,通过把不同成熟工艺芯片进行封装,使其性能可以达到先进芯片的程度。目前我国的通富微电在这项技术上已经取得了极大的成就突破了5nm性能芯片。

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并且有别于传统硅基芯片技术的另一种发展可能“光子芯片”在中国也迎来了大发展,根据《北京日报》日前报道称,我国首条光子芯片生产线已经进入到了筹备阶段,预计2023年就可以正式投入生产。如果光子芯片真的能够在中国迎来发展高潮,我国将可以彻底摆脱缺少EUV光刻机的现实。

既然芯片产业链已经拥有EUV光刻机支持,为什么众多巨头还要探索新的可能呢?

三、 摩尔定律失效

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摩尔定律是美国半导体巨头英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出来的一项定律,指出人类社会每过18个月集成电路上的集成度会翻一番。多年的半导体行业发展实践下来,这一定律得到了证明

但如今摩尔定律已经快要失效了,因为集成电路发展到目前已经遭遇到了物理极限。第一个英特尔处理器只有2300个晶体管,但如今一个处理器上的晶体管数量要以亿来计算。nm级别的制程工艺或许是我们在电子芯片上可以触摸到的顶点。

因此众多科技巨头都在研究新的发展方向,就目前的情况来看,以通富微电为代表的“粒芯工艺”越来越火热,全球主流的半导体大厂基本上都开始建立起自己的粒芯生态系统。未来这项技术还将进一步发展,对于EUV光刻机被“卡脖子”的中国来说,发展“粒芯技术”具有重要的战略意义

总结

属于EUV光刻机的时代似乎已经开始“翻篇”,众多国家和国际半导体巨头开始探索新的发展可能。未来的ASML如果不能继续提升光刻机性能的话,将很有可能被市场所淘汰。对于我们来说,这样的发展势头是一个好的现象。

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