三星将代工骁龙875芯片,已获高通万亿韩元订单
作者 :正文注明 2020-09-14 17:27:02 围观 : 次 评论
高通在今年推出的全新骁龙875芯片将会由三星进行加工,成功的打败台积电获得万亿韩元订单,来让我们看看现在已经正式公布的消息,相信可以满足你的好奇心的。
在之前有人表示,三星5nm工艺制程存在一些问题,所以骁龙875的订单仍可能是台积电代工,不会是三星方面,但是令人想不到的是三星成功的击败台积电,拿下了高通所有的骁龙875芯片订单。
根据韩国媒体报道,三星电子获得高通新一代移动处理器的1万亿韩元订单,折合约8.5亿美元,现在已经使用EUV设备在韩国京畿道华城工厂的生产线上开始大规模的生产骁龙875处理器,同时还需要生产骁龙X60 5G基带和三星自家的Exynos 1000,任务量还是很繁重的。
骁龙875是全新的旗舰智能手机处理器,在生产上将会采用最先进的5nm工艺。这款处理器预计将在今年12月份才会推出,包括三星、小米和OPPO等手机厂商都将第一时间采用,搭载骁龙875的手机将在明年第一季度推出。
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。