苹果自研Mac即将量产,采用台积电5nm工艺
作者 :正文注明 2020-09-09 16:27:06 围观 : 次 评论
苹果公司致力于自研芯片的研究,现在有消息曝光,苹果自研Mac芯片将在第四季度开始量产,这次将会由台积电进行代工,采用5nm工艺,有着相当出色的性能存在。
根据Digitimes最新消息表示,苹果公司已经通知台积电在今年的第四季度启动Apple Silicon的量产工作,月产能5000-6000片晶圆,基于5nm工艺。
在2020年WWDC会上,库克表示:未来Mac将搭载苹果自研Apple芯片,并用两年的时间,将Mac产品线整体迁移到苹果自研芯片平台。
苹果自研芯片将基于ARM架构打造,首发芯片A14X研发代号Tonga,可能设计为12核,至少配置4颗性能核心,将在12寸MacBook上替代Intel x86方案。
其中12寸的MacBook将采用视网膜屏幕,整机重量将小于1公斤,因为ARM架构处理器的低功耗优势,新款12寸MacBook在续航时间方面可以达到15-20个小时。
根据相关人士预测,2020年MacBook出货量可望提升至1600万–1700万部,其中2019年同期为1450万–1550万部。
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