英特尔发布新处理器:基于10nm工艺性能却提升20%-XDA智能手机网
代号为Tiger Lake的第11代酷睿处理器很多用户所期待的。在这一次虽然新11代酷睿仍然是基于10nm工艺打造,但是却在性能方面有了非常大的提升,那么这是怎么办到的呢?
全新的性能升级
简单归纳它的新变化,大致可以列为三点:全新的 Willow Cove 架构,全新的 10nm SuperFin 工艺,以及全新的 Xe 图形处理架构。比起往年的小修小补,还是颇有一番诚意的。
具体到产品上,11 代酷睿根据两档 TDP,共提供了 9 种型号,其中 12-28W 这档定位类似于原来的 U 系列,适用于商务本、轻薄本等。而 7-15W 这档则和 Y 系列定位相当,主要应用在功耗更低的无风扇超薄本内。
我们以性能最强的 Core i7-1185G7 为例,它 Ice Lake 采用了 4 核 8 线程设计,核心频率为 3.0GHz,最高可至 4.8GHz,同时集成了新一代 Xe 架构显卡,拥有 96 组计算单元,对比上一代 Ice Lake 有着不俗的提升。此外,11 代酷睿还集成了为神经网络准备的 DP4a 指令集,能使 AI 性能提升至 5 倍之多,并支持高性能 AV1 编码解码、视觉感测和自适应调暗功能,原生支持 PCIe 4.0,USB4 和 Thunderbolt 4 接口,可接入一台 HDR 8K 显示屏,或是同时接入 4 台 HDR 4K 显示屏。
11代酷睿应用
目前,包括联想、华硕、戴尔、惠普、雷蛇等在内的多家 OEM 厂商,都已经预定会推出搭载第 11 代酷睿处理器的笔记本。
其中一部分新品也已经先行亮相了,比如三星新发布的 Galaxy Book Flex 5G,宏碁的新款 Swift 3/5 系列,华硕的 ZenBooks,以及联想的三款 Yoga 旗舰本等。
10nm工艺性能如何提升?
靠的就是英特尔的最新的 SuperFin 技术。更重要的是,英特尔称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」,带来的性能提升,甚至可以与全节点转换相媲美。
但性能的提升确实是客观存在的,它之所以能带来如此巨大的改变,主要是英特尔对原有 FinFET 晶体管结构进行了一轮调整。
按照英特尔的介绍,SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度,以减少电阻,并对栅极工艺和栅极间距都做了改进,使得电荷载流子可以更快地移动,为芯片提供了更高的驱动电流。同时,英特尔还用上了新型的 Hi-K 电介质材料,使得同等的占位面积内电容,增加了 5 倍。
最终,SuperFin 工艺让英特尔的新 10nm 芯片一次性获得约 20% 的性能提升,而在之前的 14nm 时代,英特尔历经了四次「++++」号迭代,才完成了同等幅度下的性能改善。
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