台积电计划提升产能至14万片晶圆,这是什么原因呢?-XDA智能手机网
作者 :正文注明 2020-09-02 16:27:05 围观 : 次 评论
根据相关的媒体报道,台积电的7nm工艺现在还有庞大的需求存在,目前的产能已经不足使用,预计将在年底提升到14 万片晶圆,这样才能够满足现在生产的需求。
台积电计划将 7nm 工艺的月产能提升到了 13 万片晶圆,设定目标是年底将月产能提升至 14 万片晶圆。
目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺,已经为全世界提供超过10亿颗芯片。7nm 工艺是台积电目前仅次于 5nm 的先进工艺,5nm工艺已经在今年一季度大规模投产,但因为 5nm 工艺投产时间还不长,目前产能还比较紧张,苹果等大客户最新产品和众多厂商还在排队等待,因而两年投产、成熟的 7nm 工艺,对不少厂商来说是更现实的选择。
台积电 5nm 工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是 7nm 工艺,在一季度和二季度,7nm 分别贡献了 35% 和 36% 的营收,超过三分之一。
台积电已经在5nm工艺和7nm工艺中导入的最先进的EUV设备,并且5nm工艺相较于7nm工艺将芯片上的逻辑器件密度提高了1.8倍,功耗也降低了30%。另外从5nm工艺中还衍生出N5P工艺,据悉这新一代的工艺将更进一步降低芯片的功耗,降幅达到10%,性能还会提高5%。
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