外媒:台积电开始“交卷”,就不能自由出货了
芯片等规则被修改后,台积电就不能自由出货了,不仅失去了超300亿元的营收,还失去了大量先进制程的芯片订单。
另外,台积电还不断推进新技术的研发,甚至都表示将芯片制程缩小至2nm以下,甚至是1.4nm。
但没有想到的是,台积电在美建厂后,美却想要更多,不仅要求台积电将更多先进制程的芯片产能放在本土,还要求台积电交出相关芯片数据等。
关键是,高通、ASML、英特尔以及三星等厂商均拿到了出货许可,台积电仍不能自由出货。
在这样的情况下,台积电也做出了一些动作。
据悉,台积电明确表示没有在美建设更多工厂的计划,甚至称在美建厂成本太高,120亿美元根本不够用,张忠谋都称在美建厂是我们太天真了。
另外,台积电还需要大量先进制程的芯片产能,直接将这些产能放在台湾省。
根据台积电对外发布的消息可知,台积电计划在台湾省建设5座芯片工厂,其中,4座是3nm芯片工厂,另外一座是2nm芯片,总投资超过600亿美元。
而且,台积电还对外宣称,其将会在今年下半年正式量产3nm制程的芯片,2024年试产2nm芯片,2025年量产2nm制程的芯片。
也就是说,台积电需要大量先进芯片的产能,也掌握了更先进的芯片制造技术,这些产能不仅不愿意放在美,在美建厂生产制造5nm芯片,也落后台积电最先进技术两代。
对此,就有外媒表示台积电开始“交卷”了,无论是将更多3nm、2nm的芯片产能放在台湾省,还是在美仅建设5nm芯片生产线,并到2024年投产,这都交卷的表现。
当然,外媒之所以这么说,主要有以下几点原因。
首先,台积电掌握了更先进的芯片制造技术,在美宣布建设5nm芯片生产线的时候,台积电实际上就已经有了建设3nm芯片生产线的能力。
而且,台积电宣布在美建设5nm芯片生产线后,三星就直接宣布在美建设3nm芯片生产线。
再加上,台积电即将量产3nm芯片,又计划开建2nm芯片工厂,这足以证明台积电不想在美建设更多先进制程的芯片工厂。
其次,台积电需要更多先进制程芯片的产能,而美又要求台积电将更多先进制程芯片的产能放在本土,结果台积电明确表示在美建厂是我们太天真了。
这意味着台积电不仅不想在美建设更多芯片产能,还有后悔在美建厂的意思,因为成本太高会导致台积电在美工厂的效益大打折扣,影响台积电的营收和利润。
关键是,在美建厂还可能会导致台积电的技术泄露,进一步影响其自由出货,毕竟,英特尔等厂商至今还无法量产7nm等芯片。
而ASML在美有大量的工厂,ASML都表示在美生产制造的DUV光刻机在没有许可的情况下,也不能自由出货。
一旦台积电在美建设大量的工厂,很可能会遇到像ASML一样的情况,这对台积电的影响的还是比较大的,毕竟,全球63%的EUV晶圆都是台积电代工生产制造的。
也正是因为如此,台积电才做出上述动作,外媒才说台积电开始交卷了。