全新AMD处理器曝光:采用Zen3架构,预计年底发布-XDA智能手机网
作者 :正文注明 2020-09-01 22:27:22 围观 : 次 评论
在今天晚上,代号为"塞尚"的工程样品出现在数据库,这很可能是锐龙4000系列下一代产品。锐龙4000系列移动处理器在今年表现的十分出色,占据了大量的市场份额,那么来了解一下新品的参数吧。
这款工程样品搭载AMD处理器,采用Zen3架构内核,拥有8核心16线程,基准频率为3.6GHz,这样的规格和主频与顶配版AMD锐龙7 4700G性能相当,因为是工程样品的关系,可能做出成品后会有更高的运行主频和加速频率,将有望突破4.4GHz。
工程样机搭载的AMD处理器采用了7nm+制程工艺,增强版Vega7核显,图形处理性能将会有一定的增强,支持LPDDR4x和DDR4内存,预计将于今年年底或明年年初发布。
Zen3构架将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案,最大不同就是单个CCX将会拥有8个核心,而现在锐龙处理器单个CCX是4个核心,2个CCX组成一个CCD。Zen 3构架将单个CCX扩大到了8核,内置32MB L3缓存,也就是说不论在任何情况下,任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存,不需要增加额外的晶体管,即便是在制程工艺不变的情况下,也能带来额外的IPC性能提升。
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