联发科拿下AMD芯片订单,这是怎么回事?-XDA智能手机网
作者 :正文注明 2020-09-01 15:51:57 围观 : 次 评论
联发科在今年推出的天玑系列芯片销量相当的出色,创下了全新的业绩,但是也在其他的方面上寻求突破。这次联发科成功的拿AMD芯片组订单,这可以很好的减少手机芯片业务中存在的风险。
联发科已经确认接下 AMD PC/NB 芯片组的委托开发计划,AMD 未来的芯片组外包业务将会转向联发科,也不会是祥硕。联发科与AMD的合作不止于芯片组,AMD的5G上网模块也是跟联发科合作的,Intel的5G上网模块也是属于联发科。
祥硕为 AMD 设计了 300、400 和除 X570 以外的 500 系列芯片组,其中 X570 因为首发 PCIe 4.0 存在技术困难,AMD 才亲自进行制作。
联发科在设计能力上显然更胜一筹,对AMD的芯片组业务帮助更大,其中也有可能是 AMD 看中了联发科的 5G 上网模块,毕竟 AMD 这两年在笔记本方面的表现不错,联发科又在为英特尔提供 5G 相关产品,给 AMD 也搞一份也是顺手的事。
联发科最近宣布了“最强大”的八核游戏芯片组 Helio G95,特点是采用了非对称的大小核设计。芯片组中包括了两个 2.05GHz 的 Cortex-A76、以及六个低功耗的 Cortex-A55 CPU 核心,辅以 900MHz 的 Mali-G76 MC4 GPU 单元。作为 Helio G90 的升级版,它支持多达 4 个摄像头(64MP、4k @ 30fps 视频),并且集成了 AI 影像增强处理单元(简称 APU)。
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