中芯国际越来越稳了!期待一切都会变得更好!
在国内提高芯片产能的关键时刻,中芯国际扮演至关重要的角色。作为大陆规模最大,技术最先进的芯片制造商,中芯国际被寄予了厚望。
首先是产能。中芯国际积极扩产28nm,眼下有三个28nm芯片工厂项目,分别在北京、深圳、上海。根据规模不同,可能会有四五年左右的建设周期。产能达到满载的情况下,中芯国际持有的产能会成倍增长。
或许有人感到不解,28nm属于成熟工艺,不是应该积极发展更先进的高端工艺吗?其实28nm的产能需求比高端芯片还要高,未来持续发展的物联网,智能汽车和人工智能等等都离不开28nm。所以中芯国际扩大28nm的产能并无不可。
其次是FinFet工艺。很多芯片制造商都在大力发展FinFet工艺,这是一种鳍式场效应晶体管。虽然中芯国际起步较慢,但具备丰富的应用平台和客户优势。
FinFet工艺是中芯国际2022年的目标之一,如果取得良好的工艺突破,对中芯国际提高市场竞争力有很大的帮助。中芯国际对自己的工艺是有很大自信的,同类制程范围内,有信心和同行相比较。
最后是处理国际事务,中芯国际赢得了关键诉讼。根据中芯国际传来的消息显示,在美国收到了一则胜诉的消息,原告不能再以同样的理由起诉。
事件起因是美国投资者以中芯国际陈述不实作为理由,起诉并要求中芯国际进行索赔。在中芯国际的争诉下,取得了最终的胜利,成功解决了国际事务上的纠纷。
结合种种来看,中芯国际越来越稳了,产能稳定提升,工艺持续发展,解决国际事务,这些情况使中芯国际局面稳定,可以把更多的心思放在正事上。安心投产,攻克核心技术,那么面向未来,中芯国际又该如何稳步前行呢?
面向未来,中芯国际如何稳步前行?
未来的路还很长,摩尔定律至少还能发展十年,进入如此,但一些芯片制造巨头已经在准备进入后摩尔时代了。也就是说,除了用常规的方式提升芯片性能之外,也可以换一条道路取得芯片性能的持续发展。比如说芯片封装。
台积电不止做芯片制造,在芯片封装也有涉猎,并积极导入2.5D/3D封装技术。
苹果备受关注的M1 Ultra芯片是两颗M1 Max拼接封装而成,并且采用台积电的InFO 扇出型晶圆级封裝工艺。M1 Ultra芯片得到封装堆叠之后,晶体管数量和性能都翻倍了。
这也说明芯片封装会成为将来提升芯片性能的一个重要方式,台积电验证了这一方式的可行性。因此中芯国际将来也能在芯片封装加大布局力度,在芯片制程放缓的后摩尔时代,取得更大的突破。
芯片封装只是一个方向,中芯国际未来稳定前行的方式还需要解决人才问题。
中芯国际扩大28nm工厂建设,等工厂建成之后肯定会招募大批人才入场,不管是普通工人还是技术型人才,都是非常关键的。可是国内芯片人才储备量供不应求,外企也参与了中国人才市场的竞争,人才问题必须加以行动了。
中芯国际是全球芯片制造巨头,有出色的国际化舞台,因此吸引了梁孟松这样的技术大佬入职。芯片行业对硬核科技人才的需求性非常高,而且中芯国际对人才是十分重视的。
不仅给梁孟松赠送豪宅,股票,甚至与高校展开校企合作,和深圳技术大学签订战略合作备忘录。
由此可见,中芯国际已经在解决人才问题了,为将来建成的芯片工厂做好人才储备。
写在最后
中芯国际越来越稳了,不需要跟着其它厂商的节奏走,按照适合自己的方式进行28nm芯片扩产,稳步发展新工艺,新技术。
面向未来,中芯国际或能从芯片封装入手,让芯片性能持续提高,再加上解决了人才的需求问题后,一切都会变得更好。期待在未来,还能看到不一样的中芯国际。