美国对华突传两大好消息,终于轮到华为逆袭了
前段时间,大洋彼岸的漂亮国,突然对我们释放了两个好消息,实在有点意外,也让许多人天真地认为,美国人又开始认怂了。第一个好消息是“解封”中兴。因为5年的“合规观察期”已经到了,美法院已做出裁决,不予撤销中兴通讯的缓刑期,且不加任何处罚。可以说,中兴苦熬了5年,终于可以暂时松一口气了。
对于“解封”中兴通讯,虽然说这值得高兴,但还远未到放松的时候。因为除了美国司法的监察之外,对中兴来说,还有个美国商务部10年的监察期。如果从2018年起算,要到2028年才结束。而中兴之所以被美国“判刑”,就是因为老美发现自己卖给中兴的设备,被中兴卖到了伊朗等国,这才揪住中兴的这个小辫子不放。
其实,当时被美国人盯上的,还有华为。不过,华为的身子骨够硬,手上有“备胎”,这才硬扛过去了。然而,华为也遭受了重大损失。自从被美国列入实体清单后,华为就陷入了芯片断供危机。2021年华为收入下降至6340亿元,同比暴跌28.9%。而且,华为还被迫转让了手机业务。
不过,天无绝人之路,就在大家都为华为的命运揪心之时,一个转机来了。近日,在国家知识产权局的官网上,一份华为的专利申请,吸引了人们的眼球,也让华为的未来出现了曙光!
原来,这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠,就是将原本单独封装的芯片,通过重新设计和整合,用全新的3D封装工艺将其封装在一起,从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。
当然,这种组合相对于单个芯片来说,难度更大,效果却未必会更好。因此,它在国内遭到很多人嘲讽。有人不怀好意地问道:这是想把两杯50℃的水倒在一起,变成100℃的水吗?不过,这对于高端芯片被断供的华为来讲,无疑是一个很现实的选择。而且,从现实情况来看,这还真有可能是世界各大厂商未来的趋势。
因为,随着晶体管不断变小,芯片的工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进,并向原子尺寸(0.1纳米)逼近。而且,也不是越小越好,因为成本会大幅提高,并不适于商业应用。这就意味着,传统的技术路线,再往下已经很难突破了。因此,包括苹果、英特尔、台积电等厂商在内,全世界科技巨头都在寻找出路,而芯片堆叠就是其中之一。
比如,苹果最新发布的M1 Ultra芯片,就将两颗M1 Max芯片封装在了一起,带来了两倍的性能表现。英特尔也公布了3D堆叠芯片技术,试图以此来增强算力,打算在五年之内重夺业界领先地位。其中,台积电已经明确表示,3nm芯片将会在2022年下半年量产,到2025年才能够量产2nm芯片。可见,芯片制程提升的难度越来越大,近几年并不会明显提升,仍是以5nm、4nm以及3nm芯片为主。
而3nm芯片相对于5nm芯片而言,其性能提升仅有11%,功耗大约降低25%左右。而堆叠技术,则直接可以让芯片的性能实现翻倍提升。例如,苹果的M1 Ultra芯片,其多核性能相比M1 Max而言,就提升了两倍。还有一个更重要的优势,采用堆叠技术的芯片,其成本能够降低一半。这就意味着,华为可以用更低的成本,打造出性能更强的堆叠芯片,并在市场上拥有更大的竞争力。
可以说,华为能取得这样的成绩,也相当不容易了。早在2019年,美国刚开始制裁华为时,任正非在总部接受媒体采访时就表示:“芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……”
目前,总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地,已经在2019年开工建设。今年1月初,青浦区区长杨小菁介绍,华为青浦研发中心将成为“全球最大的研发中心”,重点开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计将于2023年初步建成。其实,华为一直非常重视对人才的引进和挖掘。2020年7月,美国切断华为代工之路后,任正非亲率高管团队,马不停蹄走访了沪宁四高校。
目前,华为已经与复旦大学、上海交通大学、同济大学和华东师范大学等4所在沪双一流大学,以及上海大学、华东理工大学和上海理工大学等双一流学科建设高校,签署了合作协议。同时也与长三角地区的南京大学、浙江大学、东南大学、中国科学技术大学等知名高校合作。以复旦大学为例,它与华为建立了紧密的战略合作,做到“未来华为发展需要什么样的人才,就量身定制什么样的培养方案。”
根据复旦与华为签订战略合作协议,将围绕应用数学、通信技术、微电子工艺与设计、计算机系统结构和人工智能等重点领域,通过多种方式深化合作。复旦还将在华为青浦研发基地周边建设青浦校区,预计招生在8000人左右,集中在计算与人工智能、集成电路与微纳电子等创新型学院。
而且,华为还特别重视对外国人才的引进工作。近期,法国数学家、菲尔兹奖得主洛朗·拉福格,加入华为法国公司的消息曝光,这再次引发了世人的惊叹。拉福格 2000 年后一直是巴黎萨克雷大学的数学家和永久教授。
加入华为后,他将与华为和学术界一起继续研究,60年前被引入数学的拓扑斯理论。拓扑斯理论和朗兰兹纲领相似,都被认为可以作为不同数学理论之间的桥梁。
一旦获得突破,不仅会推进数学研究的进程,有可能作为理论基础为通信理论、人工智能等领域打开新的世界。这就说明,华为一直没有忘记居安思危,正在为今后数十年的远景做准备。
任正非的目标,就是要把那些在美国、欧洲留学或工作过的各国优秀人才,都吸引来中国工作。应当说,这才是真正的大胸怀,才是干大事的人!因为,美国这个国家,千万别听他们嘴上说得好听,实际上,他们内心十分卑鄙。无论是谁,如果挑战了他们的地位,都必将遭到迎头痛击。
30多年前,当日本半导体产业威胁到美国时,里根政府逼迫日本签署了不平等的《日美半导体保证协定》。日本东芝公司,因涉嫌向苏联出口数控机床,两名高管被警方逮捕,甚至,连时任日本首相中曾根康弘,也不得不向美国道歉。这是日本的一个奇耻大辱,但是日本受制于人,也只能忍气吞声!
不仅是日本,美国对他的西方盟友也一样心狠手辣。2013年,当法国的阿尔斯通威胁到美国的通用电气时,美国再出重手。阿尔斯通的高管皮耶鲁齐,刚在美国落地,就被美国联邦调查局带走,他的公司则被美方以《反海外腐败法》为由,开出7.72亿美元的巨额罚单。
而且,美国对自己人也不放过。4月14日消息,据彭博社援引知情人士爆料称,美国EDA大厂新思科技正在接受美国商务部调查,因为其涉嫌将关键技术,转让给被美国制裁的中国企业。
报道称,目前该调查尚未公开,但调查人员正在调查有关新思科技与中国关联企业合作的信息。因为美国政府怀疑该公司向华为旗下海思半导体,提供芯片设计所需的相关技术支持。
因此,现在看来,华为付出的一切都是值得的。即使美国现在不制裁我们,早晚也会对我们下毒手。任正非曾说过,华为要想活下去,必须要杀出一条血路!也正是靠着这股精神,华为才拥有了今天的鸿蒙系统,以及在芯片堆叠等诸多领域的技术突破。如今,美国再想依靠科技霸权,收割中国,只能是妄想了!