台积电将研究2纳米芯片,三星如何弯道超车?
台积电一直是芯片代工的“巨无霸”,在最新的数据中,台积电的芯片市场份额达到53.9%,让人咂舌!近日,有消息称台积电将研究2纳米芯片,这样一来三星又该如何弯道超车?
台积电将研究2纳米芯片
据悉,台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示,新的台湾研发中心将运营一条先进生产线,拥有8000名工程师。台积电高级副总裁Y.P. Chin在另一段预先录制的视频中表示,该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。
台积电巨无霸地位
台积电制程工艺的发展速度,一直保持在不错的水平。在台积电第26届技术研讨会上,台积电公布了相关信息。台积电表示,目前5nm和6nm正处于量产中,明年将会推出5nm增强版,后年则大规模量产3nm,可谓发展迅速。
也就是说。2022年台积电的3nm和4nm都会处于量产状态,也有点类似于现在的5nm和6nm。据台积电数据,相比5nm工艺,3nm的功耗将会降低30%、性能提升15%。而2nm芯片的如果来袭更是无敌的存在。
三星追赶台积电,2nm与3nm的PK?
此前,有消息人士称,三星为了追赶台积电,已经决定放弃后续的4nm工艺,直接从5nm跳到3nm工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。其实,所谓的“X纳米”,指的是半导体的线宽,线宽越窄,芯片单位面积上整合的晶体管数量就越多,芯片的处理性能就更强,而且消耗的电能更少。所以在全世界半导体制造领域中,线宽是各个厂商之间竞争十分激烈的指标,谁拥有了更先进的制造工艺,谁就能够获得更多的半导体代工合同。如今三星看到芯片消费市场大洗牌,肯定不会放过争夺“芯片一哥”的位置。但是李在镕也表示:如今三星的前途十分危险,未来是否能够存活下去取决于对新技术的掌握情况。
在此之前,高通下一代旗舰芯片骁龙875和X60 基带芯片原本是由三星代工,同样是采用5nm制程。由于三星5nm订单可能出现部分问题,高通不得不紧急求助台积电。
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