台积电累计生产10亿颗7nm芯片,达成新里程碑
作者 :正文注明 2020-08-21 13:32:00 围观 : 次 评论
台积电官方宣布,已经累计生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,可铺满13个美国曼哈顿中心街区。经过快速的提升产能,积累了大量的讲经验,台积电相信自己已经超越其他任何一家的半导体厂商。
2018年4月,7nm芯片在正式投入量产,服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。其中7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
每颗7nm芯片至少集成10亿颗晶体管,所以从晶体管的角度,累计超过了百亿亿的规模。台积电表示,7nm是产能提升最快的一代工艺,只有不断地积累经验,才能更好地解决问题、减少缺陷并优化结果。
台积电将率先将EUV(极紫外光刻)技术引入7nm的商业生产,并为5nm打下坚实基础,现在7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。现在基于7nm的改良版6nm(N6)也已经导入量产,晶体管密度提升了接近20%。
芯片市场上,一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标,制程工艺的每一次提升,带来的都是性能的增强和功耗的降低。