恩智浦半导体:已在美建厂,将投产5G氮化镓芯片
作者 :正文注明 2020-09-30 10:27:08 围观 : 次 评论
相信很多的小伙伴都知道电信通讯行业是离不开半导体的,而芯片更是行业的重中之重,根据最新的消息报道显示,荷兰恩智浦半导体公司发表声明称,已在美建厂,将投产5G氮化镓芯片,到底怎么回事呢?快来跟小编一起了解一下吧。
荷兰恩智浦半导体公司星期二表明,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)设立了1家工厂,生产用作5G电信设备的氮化镓芯片。
氮化镓是硅的替代品。这一种材料是5G网络中的1个关键成分,因为它可以处理5G网络中使用的高频,同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。
氮化镓,分子式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(directbandgap)的半导体,属于极稳定的化合物,自1990年起常用在发光二极管中。
它的坚硬性好,也是高熔点材料,熔点约为1700℃,GaN具有高的电离度,在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下,GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。
恩智浦表明,这座新工厂将生产6英寸芯片,此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半,但在替代材料中很常见。
该公司表明,新工厂将有一个研究和开发中心,以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。
恩智浦表明,估计该厂将于年底前达到全部生产能力。
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